发布日期:2025/4/17 13:21:00

粒径均一:通过高速剪切与均质技术,瞬间打破金属粉团聚体,使粒径分布均匀,同时解决多相材料分层问题。 

模块化设计:支持真空操作、温度控制和扭矩监测,可灵活适配银包铜、低温银浆等新型材料的研发需求。

超高粘度轻松驾驭:即使是10万cp的“顽固”浆料,也能实现超均匀混合分散,提升涂布基板后导电效率。 

智能控温控速,告别批次差异:Labworldsoft® 6 实验室智能软件精准记录实验参数,一键复现最佳工艺,确保每批浆料性能一致。

 

 
 
 结 语 
 

在光伏与半导体行业高速发展的今天,材料制备技术的革新是推动产业升级的关键。IKA LR-2.ST 套装凭借硬件与软件的双重突破,不仅解决了导电浆料制备的行业难题,更为异质结电池、BC电池等下一代技术的商业化铺平了道路。 

 

 
 
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